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          2. 深圳市智晟電子科技有限公司

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            首頁 > 關于我們 > 發展歷程
            2016年:線路板制造向多層、軟硬結合、器件&材料嵌入方面發展。
            2015年:實現了多層軟硬結合板批量化生產;
            2013年-2014年:模組和電容屏的生產和為客戶提供SMT解決方案;
            2010年-2012年:成立軟性&軟硬結合線路板制造加工廠,重點突破非接感應天線(繞線線圈)線路板產品批量制造加工;
            2008年-2009年:成立電路制造技術解決方案項目組,提供內置天線LED軟光帶線路板生產供應,形成電路制造技術方案商與電路板PCBA產品鏈供應商融合模式;

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